研究者データベース

小林 竜也
コバヤシ タツヤ
知能機械創製部門
助教
Last Updated :2024/03/28

研究者基本情報

研究者

  • 氏名

    小林 竜也, コバヤシ タツヤ

所属

  • 知能機械創製部門, 助教

基本情報

  • 研究者氏名(日本語)

    小林, 竜也
  • 研究者氏名(カナ)

    コバヤシ, タツヤ

所属

  • 群馬大学

所属部局等

  • 所属情報

    大学院理工学府, 知能機械創製部門

学位

  • 博士(理工学)

研究活動情報

論文

  • Comparison of Sn-Sb and Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Alloys Using Tensile Properties of Miniature Size Specimens, Tatsuya Kobayashi, Masaki Yokoi, Kyosuke Kobayashi, Kohei Mitsui, and Ikuo Shohji, 2018年, Solid State Phenomena, 273, 232, 239
  • Analysis of Stress-strain Hysteresis Loop and Prediction of Thermal Fatigue Life for Chip Size Package Solder Joints, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi and Tomotake Tohei, 2011年, Key Engineering Materials, 462-463, 76, 81
  • Effect of Interfacial Reaction on Joint Strength of Semiconductor Metallization and Sn-3Ag-0.5Cu Solder Ball, Chiko Yorita, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji, 2011年, Key Engineering Materials, 462-463, 849, 854
  • An Experimental Study of Fabrication of Cellulose Nano-Fiber Composited Ni Film by Electroplating, Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Ikuo Shohji and Tatsuya Kobayashi, 2022年, Materials Transactions, 63, 6, 821, 828
  • 半導体パッケージ検査用プローブ材と Sn-58Bi はんだ界面における反応層成長過程, https://www.mst.st.gunma-u.ac.jp/zai2/custom28.html#:~:text=%E6%B8%A1%E6%9C%83%E5%92%8C%E5%B7%B1%2C%20%E8%8D%98%E5%8F%B8%E9%83%81%E5%A4%AB%2C%20%E5%B0%8F%E6%9E%97%E7%AB%9C%E4%B9%9F%2C%20%E6%98%9F%E9%87%8E%E6%99%BA%E4%B9%85%2C%20%E4%BD%90%E8%97%A4%E8%B3%A2%E4%B8%80%2C%20%E5%B0%8F%E6%9E%97%E4%BF%8A%E4%BB%8B%2C%20%E5%B0%8F%E8%B0%B7%E7%9B%B4%E4%BB%81, 2022年, スマートプロセス学会誌, 11, 5, 188, 193
  • Sn-Sb-Ag 系はんだダイボンド接合部のパワーサイクル損傷挙動に及ぼす添加元素の影響, 山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦, 2022年, スマートプロセス学会誌, 11, 5, 194, 201
  • 電子実装用エポキシ樹脂および Ni/ 樹脂接着部の吸水劣化挙動, 三ツ木寛尚, 鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也, 2021年, スマートプロセス学会誌, 10, 6, 359, 364
  • Mechanistic Study of Ni–Cr–P Alloy Electrodeposition and Characterization of Deposits, Shubin Liu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Junichiro Hirohashi, Tsunehito Wake,Hiroki Yamamoto, Yuichiro Kamakoshi, 2021年07月31日, Journal of Electroanalytical Chemistry, 897, 15, 115582
  • Low Cycle Fatigue Characteristics of Oxygen-Free Copper for Electric Power Equipment, Takuma Tanaka, Togo Sugioka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Yuya Shimada, Hiromitsu Watanabe and Yuichiro Kamakoshi, 2021年07月29日, Materials, 14, 4237
  • Microstructure and Properties of SUS304 Stainless Steel Joints Brazed with Electrodeposited Ni-Cr-P Alloy Coating, Shubin Liu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Katsuharu Osanai, Tetsuya Ando, Junichiro Hirohashi, Tsunehito Wake, Katsufumi Inoue and Hiroki Yamamoto, 2021年07月28日, Materials, 14, 4216
  • Microstructure and Fatigue Behaviors of Dissimilar A6061/Galvannealed Steel Joints Fabricated by Friction Stir Spot Welding, Koki Kumamoto, Tsuyoshi Kosaka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Yuichiro Kamakoshi, 2021年07月12日, Materials, 14, 3877
  • Effect of Small Amount of Ni Addition on Microstructure and Fatigue Properties of Sn-Sb-Ag Lead-Free Solder, Mizuki Yamamoto, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Kohei Mitsui, Hirohiko Watanabe, 2021年07月07日, Materials, 14, 3799
  • Joining process of dissimilar materials using three-dimensional electrodeposited Ni-Cu film, T. Kobayashi, I. Shohji, 2021年01月, Materials and Manufacturing Processes
  • Investigation of Mechanical Properties of High Tg Epoxy Resin Material, Xinya ZHAO, Hironao MITSUGI, Ikuo SHOHJI and Tatsuya KOBAYASHI, 2021年, スマートプロセス学会誌, 10, 6, 365, 371
  • Mechanistic Study of Ni–Cr–P Alloy Electrodeposition and Characterization of Deposits, Shubin Liu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Junichiro Hirohashi, Tsunehito Wake,Hiroki Yamamoto, Yuichiro Kamakoshi, 2021年, Journal of Electroanalytical Chemistry, 897, 115582
  • Low Cycle Fatigue Characteristics of Oxygen-Free Copper for Electric Power Equipment, Takuma Tanaka, Togo Sugioka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Yuya Shimada, Hiromitsu Watanabe and Yuichiro Kamakoshi, 2021年, Materials, 14, 4237
  • Microstructure and Properties of SUS304 Stainless Steel Joints Brazed with Electrodeposited Ni-Cr-P Alloy Coating, Shubin Liu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Katsuharu Osanai, Tetsuya Ando, Junichiro Hirohashi, Tsunehito Wake, Katsufumi Inoue and Hiroki Yamamoto, 2021年, Materials, 14, 4216
  • Effect of Small Amount of Ni Addition on Microstructure and Fatigue Properties of Sn-Sb-Ag Lead-Free Solder, Mizuki Yamamoto, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Kohei Mitsui, Hirohiko Watanabe, 2021年, Materials, 14, 3799
  • Recent Development of Joining and Conductive Materials for Electronic Components, Tatsuya Kobayashi, Tetsuya Ando, 2021年, Materials Transactions, 62, 8, 1270, 1276
  • Brazing of Stainless Steel Using Electrolytic Ni-P Plating Film and Investigation of Corrosion Behavior, Anna Hashimoto, Shubin Liu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Junichiro Hirohashi, Tsunehito Wake, Susumu Arai, Yuichiro Kamakoshi, 2021年, Materials Science Forum, 1016, 522, 527
  • Fabrication of three-dimensional microstructure film by Ni-Cu alloy electrodeposition for joining dissimilar materials, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, 2021年, Materials Science Forum, 1016, 738, 743
  • Effect of Microstructure on Joint Strength of Fe/Al Resistance Spot Welding for Multi-Material Components, Koki Kumamoto, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Muneyoshi Iyota, 2021年, Materials Science Forum, 1016, 774, 779
  • Effect of Temperature and Humidity on Degradation Behavior of Cu/Epoxy Interface under High Temperature and High Humidity Aging, Riku Suzuki, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Yu Tonozuka, 2021年, Materials Science Forum, 1016, 1436, 1442
  • Investigation of Bonding Strength of Al Solid Phase Diffusion Bonded Joint with Surface Treatment Using Electrolyzed Water, Takuma Tanaka, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Hisashi Imai, 2021年, Materials Science Forum, 1016, 1466, 1472
  • Large area bonding for power devices by pillar-like IMC effective dispersion control, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Yusuke Nakata, 2020年, Impact, 2020, 1, 76, 78
  • ステンレス鋼製熱交換器用Niろうの腐食挙動, 深井祐佑, 荘司郁夫, 小林竜也, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇, 2020年, スマートプロセス学会誌, 9, 3, 127, 132
  • Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだ合金の機械的性質に及ぼす微量Ni及びGe添加の影響, 三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦, 2020年, スマートプロセス学会誌, 9, 3, 133, 139
  • 接着継手の高温高湿環境下における樹脂材凝集力および 接着界面の劣化挙動調査, 安孫子 瞳;荘司 郁夫;小林 竜也;冨田 雄吾;松永 達則, 2019年, スマートプロセス学会誌, Journal of Smart Processing, 9, 2, 75, 81
  • Tensile and Fatigue Properties of Miniature Size Specimen of Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge Lead-Free Solder, Masaki Yokoi, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji, 2018年12月, Materials Science Forum
  • Effect of Cooling Rate on Intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In Solder, Kenji Miki, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji and Yusuke Nakata, 2018年12月, Materials Science Forum
  • Investigation of Crack Initiation in Glass Substrate by Residual Stress Analysis, Amon Shinohara, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji and Yuki Umemura, 2018年12月, Materials Science Forum
  • Microstructures and Mechanical Properties of Welded Joints of Several HighTensile Strength Steel, Takahiro Izumi, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji and Hiroaki Miyanaga, 2018年12月, Materials Science Forum
  • Plastic Deformation Simulation of Sintered Ferrous Material in Cold-Forging Process, Yuki Morokuma, Shinichi Nishida, Yuichiro Kamakoshi, Koshi Kanbe, TatsuyaKobayashi and Ikuo Shohji, 2018年12月, Materials Science Forum
  • 高温高湿環境下における銅/エポキシ樹脂界面の劣化寿命評価, 戸野塚悠, 小林竜也, 荘司郁夫, 外薗洋昭, 高橋邦明, 江連徳, 2018年03月, スマートプロセス学会誌, 7, 4, 128-134
  • Sn-3Ag-0.5CuはんだとW基板上めっきメタライズ界面に生成するSn-W 構造, 依田 智子;原田 正英;西川 徹;小林 竜也;荘司 郁夫, 2014年, スマートプロセス学会誌, Journal of Smart Processing, 3, 4, 232, 239
  • Microstructure and Fatigue Behaviors of Dissimilar A6061/Galvannealed Steel Joints Fabricated by Friction Stir Spot Welding, Koki Kumamoto, Tsuyoshi Kosaka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Yuichiro Kamakoshi, 2021年, Materials, 14, 3877
  • Evaluation of Microstructures and Mechanical Properties of Sn-10Sb-Ni Lead-Free Solder Alloys with Small Amount of Ni Using Miniature Size Specimens, Kobayashi, Tatsuya;Shohji, Ikuo, 2019年, METALS, METALS, 9, 12
  • Effects of Ni Addition to Sn-5Sb High-Temperature Lead-Free Solder on Its Microstructure and Mechanical Properties, Kobayashi, Tatsuya;Mitsui, Kohei;Shohji, Ikuo, 2019年, MATERIALS TRANSACTIONS, MATERIALS TRANSACTIONS, 60, 6, 888, 894
  • Recent Development of Joining and Conductive Materials for Electronic Components, Kobayashi, Tatsuya;Ando, Tetsuya, 2021年, MATERIALS TRANSACTIONS, MATERIALS TRANSACTIONS, 62, 8, 1270, 1276
  • Formation of Cu-Ni Alloy Plating Film for Improving Adhesion between Metal and Resin, Kobayashi, Tatsuya;Kubo, Akifumi;Shohji, Ikuo, 2022年, MATERIALS TRANSACTIONS, MATERIALS TRANSACTIONS, 63, 6, 800, 804
  • Recent Development of Joining and Conductive Materials for Electronic Components, Kobayashi Tatsuya;Ando Tetsuya, 2021年08月, MATERIALS TRANSACTIONS, MATERIALS TRANSACTIONS, 62, 8, 1270, 1276
  • Effects of Ni Addition to Sn–5Sb High-Temperature Lead-Free Solder on Its Microstructure and Mechanical Properties, Kobayashi Tatsuya;Mitsui Kohei;Shohji Ikuo, 2019年06月, MATERIALS TRANSACTIONS, MATERIALS TRANSACTIONS, 60, 6, 888, 894
  • Effect of Power Cycling and Heat Aging on Reliability and IMC Growth of Sn-5Sb and Sn-10Sb Solder Joints, Kobayashi, Tatsuya;Shohji, Ikuo;Nakata, Yusuke, 2018年, ADVANCES IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING, ADVANCES IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING, 2018
  • Comparison of Sn-5Sb and Sn-10Sb Alloys in Tensile and Fatigue Properties Using Miniature Size Specimens, Kobayashi, Tatsuya;Kobayashi, Kyosuke;Mitsui, Kohei;Shohji, Ikuo, 2018年, ADVANCES IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING, ADVANCES IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING, 2018

MISC

  • Society5.0のエネルギーシステムを支える革新的接合材料, 荘司郁夫, 小林竜也, 2020年, 化学工業, 7, 11, 50, 54, 記事・総説・解説・論説等(商業誌、新聞、ウェブメディア)
  • 電解膜を介したステンレス鋼とCFRTPの異種材料接合, 小林竜也, 2021年, 溶接技術, 69, 9, 132, 133, 記事・総説・解説・論説等(商業誌、新聞、ウェブメディア)

講演・口頭発表等

  • Al 粒子を用いた液相焼結型接合材の開発, 小林竜也, Mate2023, 2023年01月25日
  • 特殊めっき膜を用いた5052アルミニウム合金とCFRTPの異材接合, 小林竜也, 軽金属学会 第143回秋期大会, 2022年11月13日, 東京
  • 特殊形状めっき膜を用いた金属とプラスチックの異種材料接合技術, 小林竜也, 第116回複合材料懇話会, 2021年12月03日, オンライン
  • 特殊形状めっき膜を用いた金属とプラスチックの接合, 小林竜也, 荘司郁夫, 第134回マイクロ接合研究委員会, 2021年07月29日, オンライン
  • パワー半導体実装用新規鉛フリーはんだの機械的特性と接合特性, 小林竜也, 日本機械学会 RC278研究分科会, 2019年09月03日, 東京
  • パワー半導体実装用高温鉛フリーはんだの開発, 小林竜也, 日本溶接協会 ろう部会技 術委員会, 2019年07月26日, 東京
  • Sn-Sb-Ni系高温用鉛フリーはんだの微細組織 および機械的特性, 小林竜也, Mate2019, 2019年01月30日
  • Effect of Ni Addition on Tensile and Fatigue Properties of Sn-Sb Alloy, Tatsuya Kobayashi, Kohei Mitsui and Ikuo Shohji, 4th International Conference on Nanojoining and Microjoining, 2018年12月03日
  • Comparison between Sn-Sb and Sn-Ag-Cu- Ni-Ge Alloys in Tensile Properties Using Miniature Size Specimen, Tatsuya Kobayashi, Masaki Yokoi, Kyosuke Kobayashi, Kohei Mitsui and Ikuo Shohji, Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium 2017 , 2017年11月02日

産業財産権

  • 特許権, はんだ合金、はんだペースト、プリフォームはんだ, 小林竜也、荘司郁夫, 2018-219012, 2018年11月22日, 群馬大学

受賞

  • スマートプロセス学会論文賞, 三ツ井 恒平, 荘司 郁夫, 小林 竜也, 渡邉 裕彦, Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだ合金の機械的性質に及ぼす微量Ni及びGe添加の影響, スマートプロセス学会, 2021年11月15日, 学会誌・学術雑誌による顕彰
  • 群馬大学工業会奨励賞, 小林竜也, 群馬大学工業会, 2019年03月
  • Mate2019シンポジウム奨励賞, 小林竜也, Sn-Sb-Ni系高温用鉛フリーはんだの微細組織および機械的特性, スマートプロセス学会, 2019年01月
  • スマートプロセス学会論文賞, 依田 智子, 原田 正英, 西川 徹, 小林 竜也, 荘司 郁夫, Sn-3Ag-0.5CuはんだとW基板上めっきメタライズ界面に生成するSn-W構造, スマートプロセス学会, 2015年05月, 学会誌・学術雑誌による顕彰
  • 第130回講演大会 第16回優秀講演賞, 小林竜也, 電解めっき法によるNiビアフィリング技術の開発, 表面技術協会, 2014年09月, 国内学会・会議・シンポジウム等の賞
  • 日本機械学会三浦賞, 小林竜也, 日本機械学会, 2011年03月
  • 日本マリンエンジニアリング学会山下賞, 小林竜也, 日本マリンエンジニアリング学会, 2009年03月


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